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更新时间：2025-02-22 13:57:04 点击：750次

产品简介
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技术参数

产品型号	MIRA 3 XMH
参考报价	返回顶部面议
基本规格
产品类型	返回顶部扫描电镜
品牌	返回顶部泰思肯
产地	返回顶部
	返回顶部我来纠错（有奖）
技术参数
分辨率	返回顶部 1.0nm (30kV),1.2nm (15kV),2.0nm(3kV)
放大倍数	返回顶部 2×-1,000,000×连续可调
加速电压	返回顶部 200V至30kV
样品台移动范围	返回顶部 X=130mm－－马达控制 Y=130mm－－马达控制 Z=100mm－－马达控制旋转:360°连续可调－－马达控制倾斜:-30°到+90°－－马达控
真空度	返回顶部高真空：<9×10-3Pa；枪体真空：<3×10-7Pa
其他信息
产品简介	分辨率高真空(二次电子) 低真空(背散射电子) (低真空二次电子) 1.0nm(30kV),1.2nm(15kV),2.0nm(3kV) 2.0nm(30kV) 1.5nm(30kV), 3nm(3kV) 工作真空高真空模式 <5×10-4Pa 低真空模式3-500Pa 枪体真空 <3×10-7Pa 电子光学工作模式分辨率/景深/视野/大视野/电子衍射花样放大倍率 2×-1000000×连续可调加速电压 200V至30kV 电子枪高亮度肖特基探针电流 2pA至200nA 扫描速度从20ns/pixel至10ms/pixel,可分段或连续可调聚焦窗口大小和位置连续可调扫描特性动态聚焦，聚焦窗口，点和线扫描，倾斜校正，实时三维图像图象尺寸最大可达8192×8192象素，图像比例可选1：1、4：3或2：1 显微镜控制能过计算机（键盘、鼠标、轨迹球）操作Mira TC软件，所以显微镜的功能均可在WindowsTM平台下实现。自动程序独有的实时电子束追踪(In-Flight Beam TracingTM)技术可持续调节探针电流和束斑直径，真空控制，电子枪合轴，光阑&透镜对中，加速电压改变的补偿，最优化束斑大小和探针电流，最优化放大倍率和束斑大小，扫描速度，高度和对比度，聚焦和消像散，灰度等级调整。远程控制 TCP/IP 样品室内部尺寸 300mm 宽 × 330mm 深门宽 280mm 宽 × 310mm 深接口数量 12+ 样品室减振方式内置气垫（可选配内置主动式电磁减振） + 可根据客户需求调整接口数量和位置。样品载台类型全电脑化优中心移动范围全马达驱动控制方式: X=130mm－－马达驱动 Y=130mm－－马达驱动 Z=100mm－－马达驱动旋转:360°连续可调－－马达驱动倾斜:-30°到+90°－－马达驱动样品高度最大145mm 返回顶部
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应用范围	返回顶部此仪器尚未有相关应用
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