台湾宝元通高低温冲击快速温度变化试验箱 BYR-A-益择网-专业的仪器网上选购商城

30℃/min→	电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验
28℃/min→	LED汽车照明灯
25℃/min→	PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应
24℃/min→	光纤连接头
20℃/min→	IPC－9701 、覆晶技术的极端温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命

17℃/min→	MOTO
15℃/min→	IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、汽车引擎盖下环境)
11℃/min→	无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A
10℃/min→	通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试
5℃/min→	锡须温度循环试验

满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求

产品&规范	厂商名称	高温	低温	温变率	循环数	循环时间	备注
MIL-STD-2164、GJB-1032-90 电子产品应力筛选	——	工作极限温度	工作极限温度	5℃/min	10～12	3h20min	——
MIL-344A-4-16 电子设备环境应力筛选	设备或系统	71℃	-54℃	5℃/min	10	——	——
MIL-2164A-19 电子设备环境应力筛选方法	——	工作极限温度	工作极限温度	10℃/min	10	——	驻留时间为内部达到指定温度10℃时
NABMAT-9492 美军海军制造筛选	设备或系统	55℃	-53℃	15℃/min	10	——	驻留时间为内部达到指定温度5℃时
GJB/Z34-5.1.6 电子产品定量环境应力筛选指南	组件	85℃	-55℃	15℃/min	≧25	——	达到温度稳定的时间
GJB/Z34-5.1.6 电子产品定量环境应力筛选指南	设备或系统	70℃	-55℃	5℃/min	≧10	——	达到温度稳定的时间
笔记本电脑	主板厂商	85℃	-40℃	15℃/min	——	——	——

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应用范围

返回顶部等均温快速温变试验机说明：为了仿真不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件，改变环境温差范围及急促升降温度改变，可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用，但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)。

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