30℃/min→

电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验

28℃/min→

LED汽车照明灯

25℃/min→

PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应

24℃/min→

光纤连接头

20℃/min→

IPC－9701 、覆晶技术的极端温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命

17℃/min→

MOTO

15℃/min→

IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境)

11℃/min→

无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A

10℃/min→

通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试

5℃/min→

锡须温度循环试验

厂商名称

高温

低温

温变率

循环数

循环时间

备注

MIL-STD-2164、GJB-1032-90
电子产品应力筛选

——

工作极限温度

工作极限温度

5℃/min

10～12

3h20min

——

MIL-344A-4-16
电子设备环境应力筛选

设备或系统

71℃

-54℃

5℃/min

10

——

——

MIL-2164A-19
电子设备环境应力筛选方法

——

工作极限温度

工作极限温度

10℃/min

10

——

驻留时间为内部达到指定温度10℃时

NABMAT-9492
美军海军制造筛选

设备或系统

55℃

-53℃

15℃/min

10

——

驻留时间为内部达到指定温度5℃时

GJB/Z34-5.1.6
电子产品定量环境应力筛选指南

组件

85℃

-55℃

15℃/min

≧25

——

达到温度稳定的时间

GJB/Z34-5.1.6
电子产品定量环境应力筛选指南

设备或系统

70℃

-55℃

5℃/min

≧10

——

达到温度稳定的时间

笔记本电脑

主板厂商

85℃

-40℃

15℃/min

——

——

——