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最新产品 > 物理分析仪器 > 光电测量仪器 > 其他光电测量仪器>泰安普惠 红外线BGA返修台 ...
更新时间:2024-12-20 16:21:22 点击:3579次
产品型号 | T-862++ |
---|---|
参考报价 | 返回顶部 面议 |
基本规格 | |
产品类型 | 返回顶部 其他光电测量仪器 |
品牌 | 返回顶部 泰安普惠 |
产地 | 返回顶部 中国大陆 |
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技术参数 | |
其他信息 | |
产品简介 |
产品参数: 电源电压:AC220V 50Hz;(AC110V 60Hz需单独定做); 额定功率:800w; 预设温度:100℃-350℃; 发热元件:红外线光源. 返回顶部 |
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产品样本 | 此仪器尚未有相关样本 返回顶部 |
应用范围 | 返回顶部此仪器尚未有相关应用 |
用户数 | 返回顶部 此仪器尚未有用户数 |
技术创新 | ● 采用自主研发的红外线拆焊技术。 ● 专用红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,热衝擊较大缺点。 ● 操作容易,经过一天训练即可完全操作本机。 ● 无需拆焊治具 , 本机可拆焊15x15-35x35mm所有元件。 ● 本机配备650W预热溶胶系统 , 预热范围120x120mm。 ● 红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是返修 BGA元件。 ● T-862++完全能满足手机、笔记本、电脑、电游等BGA维修要求。 返回顶部 |
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网友评分 |
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1楼:个人(shenzsu)
操作容易,安装师一交就会。
评论于:2013-08-29 15:18:41
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