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更新时间：2024-12-18 09:14:07 点击：660次
| 产品型号 | SMX-1000 |
|---|---|
| 参考报价 | 返回顶部 面议 |
| 基本规格 | |
| 产品类型 | 返回顶部 X射线实时成像系统 |
| 品牌 | 返回顶部 日本岛津 |
| 产地 | 返回顶部 日本 |
| 返回顶部 我来纠错（有奖） | |
| 技术参数 | |
| 焦点尺寸 | 返回顶部 5μm |
| 其他信息 | |
| 产品简介 |
仪器简介： 可用于高密度封装基板和BGA、CSP、系统LSI等键和情况的高倍率非破坏透视检查，特别适合于IC封装检查、元器件生产和PCBA等产品。另外，SM-1000L适合于检查大尺寸基板和连续检查大量零部件。 技术参数：SMX-1000/SM-1000L 焦点尺寸 5μm 载物台尺寸 350X400mm/ 570X670mm 可搭载重量 5Kg 最高电压 90kv 输入电压 AC100V1KVA 主机重量 约500kg/ 约950kg 主要特点： SMX-1000/1000L是操作简便灵敏实用的多功能小型X-ray检测设备，采用了FPD（数字式平板检测器）和密封式微焦X-射线管的组合结构，可以观察到没有变形和重影且清晰的图像。另外，新开发的应用软件可以对样品根据检查需要的进行条件设定，使操作更为简便，从而大大提高检查效率。各种完备的功能使操作更加简便。 返回顶部 |
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