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时间：2014年7月31日（周四）
地点：深圳会展中心 2号馆B会议室
主办机构：深圳市电子装备产业协会
承办机构：瑞同科技传媒
特别支持：江苏省半导体行业协会 IMAPS IC咖啡 TMA科技媒体协作推广联盟
活动背景
    深圳作为全国电子装备制造产业的发源地和世界电子装备集聚地，现有电子装备制造型企业3000多家，电子装备配套型企业5000余家，在全国电子装备制造业中占据着举足轻重的地位或引领效应。近年来，随着国内电子制造业蓬勃发展，各电子制造企业对举办一个涵盖从SMT到SMD再到先进封装产业链的专业展会诉求日益高涨，在中国电子制造快速转型的今天，“中国电子装备产业博览会”极大地满足了广大企业的各类诉求，并填补了这一空白。
    「2014中国电子装备产业博览会」（EeIE 2014）将于2014年7月31日至8月2日在深圳会展中心再次举办。本届展会展出面积预计达23，000平方米，吸引300余家电子装备优质供应商，为期三天的展会旨在“加大自主配套、拉动市场内需”、支持实体经济，为业界奉献一场高品质盛宴。 2014中国电子装备产业博览会将强力打造“半导体先进封装及制造专区”，以满足现阶段中国半导体产业发展多元化的需求,以促进产业链上下游协作与沟通，提供一站式解决方案。
会议日程
2014年07月31日 9:30-11:30
1. 2014中国电子装备产业发展论坛
2. 深圳市电子装备产业专家委员会启动仪式
3. 深圳市电装工业设计与技术创新研究院启动仪式
2014年07月31日 13:00-15:30
4. 2.5D/3D 集成及封装中的优化解决方案
Optimum Packaging Solutions for 2.5D/3D IC Manufacturing
演讲嘉宾：林挺宇博士
华进半导体封装先导技术研发中心总监
5. 移动互联与可穿戴设备封装中的多物理域协同仿真
演讲嘉宾：于大全
天水华天科技封装研究院院长
华天科技西安副总经理
6. 铜柱凸块技术-生态链的变化
Copper Pillar Bump Technology
演讲嘉宾：张黎博士
江阴长电先进封装有限公司技术开发处长
7. 华南先进封装市场现状与挑战
演讲嘉宾：连波
广东省半导体产业协会秘书长
8. 陶瓷封装的挑战和机遇
Challenges and Opportunities for Ceramic Packaging
演讲嘉宾：况秀猛
Torrey Hills Technologies, LLC 创始人总裁
9. Advanced Packaging: a core enabling technology in mobile
演讲嘉宾： VageOganesian
苏州晶方半导体科技股份有限公司 VP
10. 演讲主题TBD
演讲嘉宾：某技术高管
展讯通信有限公司（拟邀）
2014年07月31日 15:30-16:30
圆桌讨论：“先进封装技术的前沿与机遇”
演讲嘉宾：拟邀请4-6位业内企业高管、技术高管及政府代表
讨论内容：先进封装技术由于其更小的面积、更低的成本,未来必将对传统封装进行全面的替代。先进封装的增长潜力远远高于传统封装行业,是全球各大封装未来发展的主要方向，而先进封装技术的广泛应用也将改变半导体产业竞争格局。
同期举办：
1、SMT中国制造主题展
2、国际先进封装与半导体制造专业展
3、3D打印及激光应用技术展
4、自动化与工业机器人专业展
5、电子元器件采购商与供应商对接会
活动报名：
    关注瑞同科技传媒官方微信，并发送您的姓名、公司名称、邮件地址、联系电话，即可完成预约报名，前20位报名者即可获得精美礼品！
活动报名及同期推广咨询：
王先生
直线：+86-21-5160 2306
邮箱：wintech@wintechm.cn

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