科技新篇章，共同聚焦2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展
2023-07-25 13:33:46 来源:仪器仪表网宽禁带半导体产业作为战略性新兴产业，目前我国已经建立了从材料、器件到应用的全产业链创新体系，为产业高质量发展提供了有力支撑。宽禁带半导体技术实现一系列重大突破，在各个领域得到广泛应用，构建起“一代材料、一代工艺、一代装备、一代产业”的新格局，行业商业化和产业化进程全面加速，正迎来空前的发展机遇。
2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于2023年8月9日——8月11日在北京铁道大厦隆重开幕，论坛以“创新驱动高质量发展”为主题，邀请行业权威专家和龙头企业家代表，聚焦先进技术创新与产业发展应用，重点解锁设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-终端应用全产业链广泛关注的热点内容，深度探讨在当前大环境下产业存在的重大机遇与挑战，共商产业链间协同耦合发展与开放紧密合作，共建共赢共享，以产业创新推动各环节有机衔接，构建我国宽禁带半导体以企业为主体，产学研用协同的全产业链完整生态。
一、主办单位
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
二、协办单位
中国电子材料行业协会半导体材料分会
中国机床工具工业协会超硬材料分会
北京天科合达半导体股份有限公司
北京晶格领域半导体有限公司
郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
东莞市中科汇珠半导体有限公司
三、会议亮点
亮点1——权威：拟邀请部委领导、院士专家、龙头企业、知名机构等授业解惑，预判未来；
亮点2——全面：论坛重点解锁设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-应用（终端应用）等全产业链带来的瓶颈制约和技术创新；
亮点3——创新：探讨以8英寸碳化硅为代表的宽禁带半导体材料的生长、加工、外延等先进技术应用以及提升产品质量和降低成本的有效措施；
亮点4——发展：解密宽禁带半导体的布局、产能规划以及发展趋势，并预测中长周期内潜在机遇。
四、会议议程
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- • 纳米孔测序仪：小小“身躯”却是高精尖技术的“集大成者”——访齐碳科技联合创始人兼首席科学家白净卫 著作权归作者所有。 商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。 2023-07-11
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