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更新时间：2024-09-16 06:19:10 点击：215次
| 产品型号 | CMI563 |
|---|---|
| 参考报价 | 返回顶部 面议 |
| 基本规格 | |
| 产品类型 | 返回顶部 带保温层承压设备脉冲涡流测厚仪 |
| 品牌 | 返回顶部 Oxford Instruments |
| 产地 | 返回顶部 美国 |
| 返回顶部 我来纠错（有奖） | |
| 技术参数 | |
| 示值误差 | 返回顶部 ±1% (±0.1 μm)参考标准片 |
| 量程 | 返回顶部 非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm), 电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) |
| 工作电压 | 返回顶部 9V |
| 数据传输 | 返回顶部 RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机 |
| 仪器重量 | 返回顶部 9盎司（0.26千克）包括电池 |
| 仪器尺寸 | 返回顶部 14.9×7.94×3.02cm |
| 电源 | 返回顶部 9伏电池 |
| 其他信息 | |
| 产品简介 |
CMI563表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。 |
| 应用文章 | 返回顶部 此仪器尚未有相关文章 |
| 产品样本 | 此仪器尚未有相关样本 返回顶部 |
| 应用范围 | 返回顶部此仪器尚未有相关应用 |
| 用户数 | 返回顶部 此仪器尚未有用户数 |
| 技术创新 | 此仪器尚未有技术创新 返回顶部 |
| 最新动态 | 返回顶部 此仪器尚未有最新动态 |
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| 网友评分 |
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