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更新时间:2024-11-12 11:08:38 点击:225次

产品型号 CMI563
参考报价 返回顶部 面议
基本规格
产品类型 返回顶部 带保温层承压设备脉冲涡流测厚仪
品牌 返回顶部 Oxford Instruments
产地 返回顶部 美国
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技术参数
示值误差 返回顶部 ±1% (±0.1 μm)参考标准片
量程 返回顶部 非电镀铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm), 电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
工作电压 返回顶部 9V
数据传输 返回顶部 RS-232串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机
仪器重量 返回顶部 9盎司(0.26千克)包括电池
仪器尺寸 返回顶部 14.9×7.94×3.02cm
电源 返回顶部 9伏电池
其他信息
产品简介

CMI563表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
CMI563采用微电阻测试技术,提供了准确和精确测量表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。
由于采用了市场上最为先进的测试技术,印刷电路板背面铜层不会对测量结果产生影响。
创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换,更换探针更为方便和经济。
CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型,既化学铜或电镀铜;甚至无需用户校准,即可测量线形铜箔厚度。NIST(美国国家标准和技术学会)认证的校验用标准片有不同厚度可供选购。

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