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最新产品 > 物理分析仪器 > 其他物理分析仪器 > 激光测厚仪>Bestemp 锡膏厚度测试仪,激光测...

更新时间:2024-12-20 23:56:36 点击:413次

产品型号 H80
参考报价 返回顶部 面议
基本规格
产品类型 返回顶部 激光测厚仪
品牌 返回顶部 Bestemp
产地 返回顶部 英国
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技术参数
测量范围 返回顶部 300×300/ 500 X 350(mm)
显示方式 返回顶部 图形、数字
仪器尺寸 返回顶部 668*775*374(mm)
电源 返回顶部 220(V)
其他信息
产品简介 其它用途/Others                                               

●   IC封装、空PCB变形测量;                                            
●  钢网的通孔尺寸和形状测量;
●   PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量;
●  提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能;
●  芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量;
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用户数 返回顶部 此仪器尚未有用户数
技术创新 ● 大测量区300mm×300mm (500mm X 350mm),充分满足基板要求; ● 自细夹板功能,快速夹板定位,无须手动操作、调整快速,可视操作更简便,真正可编程测试系统; ● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移; ● 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度; ● 高速日本COOL MUSCLE集成伺服系统,速度快,精度高强大SPC数据统计分析软件; ● 同时可替代SMT坐标机使用 可预警,可自动生成CP、CPK、X-BAR,R-CHART,SIGMA柱形图、趋势图、管制图等; ● 扫描影像可进行截面切片测量与分析,影像同样可用于2D; ● 精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度与可靠 使用寿命; ● 超越锡膏厚度测试的多功能测试; ● 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表方便查看
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1楼:个人(q0s6)
精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度与可靠 使用寿命较长
评论于:2014-06-05 09:16:34