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最新产品 > 物理分析仪器 > 其他物理分析仪器 > 激光测厚仪>美国asc 3D锡膏测厚仪SPI-6500

更新时间:2024-12-17 10:26:22 点击:507次

产品型号 SPI-6500
参考报价 返回顶部 面议
基本规格
产品类型 返回顶部 激光测厚仪
品牌 返回顶部 asc 美国
产地 返回顶部 美国
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技术参数
其他信息
产品简介


1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计,光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。
5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。

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应用范围 返回顶部应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP  
用户数 返回顶部 此仪器尚未有用户数
技术创新 测量原理:激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度 
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