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最新产品 > 物理分析仪器 > 其他物理分析仪器 > 激光测厚仪>日本SII X射线荧光镀层厚度测...
更新时间：2024-12-15 20:20:45 点击：455次
| 产品型号 | SFT9455M型 |
|---|---|
| 参考报价 | 返回顶部 面议 |
| 基本规格 | |
| 产品类型 | 返回顶部 激光测厚仪 |
| 品牌 | 返回顶部 SII |
| 产地 | 返回顶部 日本 |
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| 技术参数 | |
| 其他信息 | |
| 产品简介 | 返回顶部 |
| 应用文章 | 返回顶部 此仪器尚未有相关文章 |
| 产品样本 | 此仪器尚未有相关样本 返回顶部 |
| 应用范围 | 返回顶部此仪器尚未有相关应用 |
| 用户数 | 返回顶部 此仪器尚未有用户数 |
| 技术创新 |
1.搭载双向分离工检测器（半导体检测器+比例计数管）：搭载在X射线能量分辨率上，优秀的半导体检测器（起作用液化氮）和计数率优秀的比例计数管，能够根据运用需要对应使用。特点是半导体检测器，能够区分Ni和Cu这样相似的元素。它有以下的特点： ·能够对Ni/Cu和Au/Ni/Cu不需要二次过滤的情况下进行测定。 ·对于含Br的打印基板，可以做到不受Br干扰进行高精度的Au镀膜厚度测定。 ·能够测定0.01μm以下极薄的Au镀膜。 2.薄膜FP软件：对应含铅的合金镀膜和多层镀膜等，适用于广泛的运用领域。 3.适用测定极微小部分 15μmΦ的准直管为标准装备。能够测定微小部分镀膜厚度。 4.搭载75W高性能X射线管。 5.容易对微小领域进行观察。搭载了能4阶段切换的可变焦距光学系统。 6.能够测定大型打印基板的大型平台。 7.依据照明，能够观察以往难以观察的样品。 8.搭载了防止有凹凸的样品碰撞的传感器。 9.利用伺服马达精确的驱动平台。 10.正确的对焦 利用激光能够正确得对焦测试样品。 11.报告制作软件 运用微软的软件能够简单得把测定的数据制作成书面材料。 返回顶部 |
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