电镀层厚度对软磁材料性能影响的研究-益择网-专业的仪器网上选购商城

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以大型电镀槽实际生产出的产品为对象，研完了电镀层厚度对软磁材料性能的影响。实验数据表明：1.在较小的电流密度和较慢的沉积速度(不超过工艺铡范中电流密度值)的备件下，镀层厚度越铜层旬2～8μm，镍层为15～25μm的防护性能较好；2.铜层厚度从2μm增至37μm，其矫顽力Hc值在0.01～0.15奥斯特(0e)之间变化；3.铜层厚度在1.2～32.Oμm；镍层厚度在35.Oμm以下，冲墟电器的吸动电流、释放电流及复原压力无影响；4．铜层厚度<10μm，椿层厚度<50μm对点焊性能无影响。

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